在半导体技术蓬勃发展的浪潮中，先进封装技术已成为推动行业前行的核心驱动力。其中，玻璃基板作为重塑产业格局的关键要素，正吸引着全球的目光。      

     爱游戏半导体继前两次成功交付后，再次迎来重要里程碑——第三批TGV电镀设备已于近日顺利启运，发往客户所在地。这一里程碑事件进一步彰显了爱游戏半导体在该领域的深厚技术底蕴与强大市场竞争力。 

     本次出货的圆满完成，标志着爱游戏半导体在TGV领域的研发、生产、品控及供应链体系日趋成熟，交付能力得到进一步巩固和提升。 

     此前，爱游戏TGV电镀设备已成功完成两批出货，产品性能稳定可靠，获得了首批客户的高度认可，为先进封装技术性能提升提供了关键支撑。 本次“第三批出货的顺利完成，不仅延续了前期的成功交付记录，更验证了爱游戏在TGV技术研发、生产工艺优化及规模化量产方面的体系化能力和稳定性。 

     展望未来，爱游戏半导体将持续投入TGV及相关技术的研发创新，不断优化产品性能、降低成本、提升良率。致力于为客户提供最优质的TGV电镀设备和服务，并朝着成为全球领先的TGV技术解决方案提供商的战略目标稳步迈进！” 第四次出货已在有序准备中，期待有更多的合作！

     本次TGV电镀设备的成功出货，离不开全体员工的辛勤付出、合作伙伴的鼎力支持以及广大客户的信任。 

     在此，爱游戏半导体表示衷心的感谢！ 

     我们将以此为新的起点，再接再厉，共创辉煌！