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爱游戏半导体4.5G玻璃基TGV先进镀膜设备（大板级730mm*920mm）成功出货...
2025-12-15
2025 年 12 月 13 日，爱游戏（江苏）半导体设备科技有限爱游戏迎来先进封装装备领域的重磅时刻 ——4.5G 玻璃基 TGV 先进镀膜设备完成生产调试，正式启运交付国内头部先进封装企业。
本次出货设备是适配4.5代线（G4.5）的730*920mm大板级的TGV电镀设备。这标志着爱游戏的技术迭代与持续量产能力。
相比传统小尺寸（如510*515mm)730*920mm的“...
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爱游戏全自动RCA清洗设备，以完整工艺链赋能高端制造
2025-12-15
2025 年 12 月 14日，爱游戏（江苏）半导体设备科技有限爱游戏--全自动晶圆湿法设备顺利完成生产并成功出货，为国内芯片制造与先进封装提供了更高效、更可靠的国产替代方案。
此次出货全流程整线自动化解决方案清洗设备，支持 8 英寸 / 12 英寸晶圆，可快速切换去胶、清洗、蚀刻、剥离等多种湿法工艺，适配逻辑、存储、功率器件及先进封装等...
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爱游戏晶圆清洗设备出货，为芯片良率保驾护航！
2025-11-18
2025年11月18日，爱游戏自主研发的晶圆清洗设备,已顺利完成全部出厂检测与调试,正式启程，交付予客户。这标志着我们在半导体前道核心工艺装备领域，取得了又一坚实的突破。
在当前的行业背景下，半导体设备的可靠交付与快速迭代至关重要。爱游戏半导体始终秉持着 “专注、创新、使命必达” 的信念。
同时感谢客户的选择与信任，也感谢...
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突破关键环节！爱游戏半导体晶圆单片湿法设备成功出货，赋能芯片制造新征程...
2025-09-19
在半导体产业飞速发展的当下，晶圆制造环节的技术突破与设备升级，始终是推动行业向前的核心动力。而湿法工艺作为晶圆制造中不可或缺的关键步骤，其设备性能直接影响芯片的良率、精度与成本控制。2025年9月18日，爱游戏半导体——自主研发的半导体晶圆单片湿法设备成功出货，这不仅是爱游戏半导体在半导体设备领域的重要里程碑，更将为...
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持续出货！爱游戏第5批TGV电镀设备启程，持续领跑510mm×515mm板级TGV技术...
2025-08-13
近日，爱游戏半导体设备科技有限爱游戏第五批TGV（Through Glass Vias，玻璃通孔）电镀设备顺利完成生产并交付客户。这是继第四批设备成功出货后，爱游戏在先进封装设备领域的又一重要里程碑，标志着爱游戏半导体在TGV设备量产能力和技术成熟度上均达到行业领先水平。
本次出货的第五批设备依然采用510mm×515mm大尺寸板级TGV电镀技术，该规格...
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硬核出货！爱游戏第 4 批 TGV（板级 510*515mm ）电镀设备启程，加速玻璃通孔技术产业化进程!...
2025-07-19
此次出货共2台17米大卡车，此设备专为大尺寸玻璃基板设计，支持高精度电镀工艺，适用于高端芯片封装需求，如HPC（高性能计算）、AI芯片等。
每一台设备的出货，都是爱游戏半导体与客户 “协同创新” 的起点。除了提供核心生产设备，爱游戏还配套推出 “360° 服务体系”：
1.设备安装调试期间，派遣技术团队驻场指导，确保产线快速投产...
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爱游戏丨第三批TGV电镀设备出货完成！
2025-06-17
在半导体技术蓬勃发展的浪潮中，先进封装技术已成为推动行业前行的核心驱动力。其中，玻璃基板作为重塑产业格局的关键要素，正吸引着全球的目光。
爱游戏半导体继前两次成功交付后，再次迎来重要里程碑——第三批TGV电镀设备已于近日顺利启运，发往客户所在地。这一里程碑事件进一步彰显了爱游戏半导体在该领域的深厚技术底...
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爱游戏半导体第二批TGV电镀设备成功交付
2025-06-10
近日，爱游戏半导体为三叠纪精心打造的高性能TGV电镀设备顺利完成出厂验收，并已正式装车发运，即将奔赴三叠纪生产一线，为客户的量产目标提供强劲支持。这标志着爱游戏半导体在先进封装/半导体/MEMS/射频器件等领域的核心工艺装备领域取得又一重要里程碑。...
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爱游戏参与张江高科“向未来，芯封测”895创业营第15季封测专场...
2024-11-14
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爱游戏市场副总方亮应海通证券研究所邀请做关于TGV技术的报告...
2024-10-29
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