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研发型晶圆电镀设备
设备名称：半自动/研发型晶圆电镀设备
设备系列：SP系列
设备分类：生产型（P），研发型（R）
工艺类别：晶圆电镀
晶圆尺寸：4-12inch
工艺类型：Au，Cu，Ni，Sn，Ag，Pd，Au/Sn alloy … 工艺应用：RDL，PillarBumpTSV
工艺操作：自动
晶圆类型：Si，GaAs，GaN，InP，SiC，Ceramic，Glass …
晶圆尺寸：2-12inch，异型片
设备系列：SP系列
设备分类：生产型（P），研发型（R）
工艺类别：晶圆电镀
晶圆尺寸：4-12inch
工艺类型：Au，Cu，Ni，Sn，Ag，Pd，Au/Sn alloy … 工艺应用：RDL，PillarBumpTSV
工艺操作：自动
晶圆类型：Si，GaAs，GaN，InP，SiC，Ceramic，Glass …
晶圆尺寸：2-12inch，异型片
产品特点
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应用领域
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