设备型号：SCS-SQ200
适用制程：清洗、蚀刻、去胶
产品尺寸：6/8/12寸
腔体类型：喷淋/浸泡 腔体数量: 2/4/8（可定制）
Load/Unload：open cassette/FOUP/SMIF/EFEM
工艺指标：particle：0.2um≤30ea,金属离子：≤5E10atoms/cm2
软件支持:IPC+PLC
平均故障时间MTBF: ≥720h
破片率: ≤1/10000
稼动率: ≥95%

1.利用EFEM晶圆传输模块实现晶圆全自动工艺运行，高度自动化与智能化 

2.精密工艺控制 

3.刻蚀均匀性高，卓越刻蚀质量 

4.连续运行率高，支持批量处理或单片处理，稳定可靠与高效生产

晶圆制造等